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LW-9389 界面材料熱阻及熱傳導係數量測裝置 導熱膏測試範例STEP 1.
利用厚度治具板，得到同一導熱膏樣品不同厚度之實驗狀態。
以電腦化自動資料擷取，記錄以下數據。
求得總體熱阻(Thermal Resistance, R, 單位℃/W)和熱阻抗(Thermal Impedance, I, 單位℃*cm²/W)
| Th | Tc | P | Q | R | I | t |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W | cm |
| 80.00 | 72.90 | 40.05 | 58.20 | 0.122 | 0.787 | 0.01 |
| 80.00 | 70.00 | 40.05 | 53.76 | 0.186 | 1.200 | 0.02 |
| 80.00 | 68.03 | 40.05 | 50.70 | 0.236 | 1.523 | 0.03 |
量測與計算參數：
Th: 熱端面溫度;
Tc: 冷端面溫度;
P: 接觸壓力，Press load;
Q: 熱通量，Heat flux;
R: 熱阻，Thermal resistance;
I: 熱阻抗， Thermal impedance，總面積下單位熱通量造成的溫差;
t: 樣品厚度，Thickness
STEP 2.
不同熱阻抗(I)與厚度(t)關係作圖。
導熱膏樣品之熱傳導係數(K)為曲線斜率的倒數1/36.8，單位(W/cm*℃)
經單位換算，得到導熱膏樣品之熱傳導係數(K)=2.72 W/m*℃
而與Y軸截距為導熱膏與冷熱端面間的接觸熱阻抗。
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