沿襲ASTM D 5470-06標準設計散熱模組性能研究開發用
快速檢測:400g散熱模組, 單一通道檢測時間僅40秒
壓力範圍: 0 ~ 100 Kgf 施加可控制的接觸壓力
最大加熱功率:150 W 模擬桌上型電腦晶片熱源
力量範圍:0~250 lb 適用於疲勞測試 含電腦化資料擷取系統
力量範圍:0~250 lb 適用於疲勞測試 含數位讀表和RS-485介面
壓力範圍: 0~45 kgf 適用於筆記型電腦散熱模組測試
最大加熱功率:60 W 模擬桌上型電腦晶片熱源
模擬Intel LGA3647或LGA4189芯片 最大加熱功率300或600 W