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LW-9389 界面材料热阻及热传导系数量测装置 设备原理

根据ASTM D 5470-06规范，量测界面材料(TIM)的
热阻thermal resistance (R)和热传导系数thermal conductivity (K)。
界面材料包括：导热膏、导热片、基板等。
在信息产业和LED产业中的散热管理中，是一个重要的应用组件。