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LW-9389 界面材料热阻及热传导系数量测装置 导热膏测试范例
STEP 1.利用厚度治具板，得到同一导热膏样品不同厚度之实验状态。
以计算机化自动数据撷取，记录以下数据。
求得总体热阻(Thermal Resistance, R, 单位℃/W)和热阻抗(Thermal Impedance, I, 单位℃*cm²/W)
| Th | Tc | P | Q | R | I | t |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W | cm |
| 80.00 | 72.90 | 40.05 | 58.20 | 0.122 | 0.787 | 0.01 |
| 80.00 | 70.00 | 40.05 | 53.76 | 0.186 | 1.200 | 0.02 |
| 80.00 | 68.03 | 40.05 | 50.70 | 0.236 | 1.523 | 0.03 |
量测与计算参数：
Th: 热端面温度;
Tc: 冷端面温度;
P: 接触压力，Press load;
Q: 热通量，Heat flux;
R: 热阻，Thermal resistance;
I: 热阻抗， Thermal impedance，总面积下单位热通量造成的温差;
t: 样品厚度，Thickness
STEP 2.
不同热阻抗(I)与厚度(t)关系作图。
导热膏样品之热传导系数(K)为曲线斜率的倒数1/36.8，单位(W/cm*℃)
经单位换算，得到导热膏样品之热传导系数(K)=2.72 W/m*℃
而与Y轴截距为导热膏与冷热端面间的接触热阻抗。
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