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LW-9389 界面材料热阻及热传导系数量测装置 基板测试范例
STEP 1.利用截面尺寸与样品相同的铜箔上下二面涂导热膏，以计算机化自动数据撷取，记录以下数据。
求得参考热阻抗I(ref)，单位℃*cm²/W。
| Th | Tc | P | Q | R | I(ref) |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W |
| 80.00 | 75.43 | 66.12 | 61.91 | 0.074 | 0.476 |
量测与计算参数：
Th: 热端面温度;
Tc: 冷端面温度;
P: 接触压力，Press load;
Q: 热通量，Heat flux;
R: 热阻，Thermal resistance;
I: 热阻抗， Thermal impedance，总面积下单位热通量造成的温差;
STEP 2.
以STEP 1.测试的导热膏涂布于待测基板的上下二面，以计算机化自动数据撷取，记录以下数据。
求得整体热阻抗I(total)，单位℃*cm²/W。
| Th | Tc | P | Q | R | I(total) |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W |
| 79.98 | 50.42 | 66.10 | 27.60 | 1.071 | 6.910 |
STEP 3.
基板热阻抗I(board)为整体热阻抗I(total)减去参考热阻I(ref)，
6.910-0.476=6.434 (℃*cm²/W)
硬质试件之厚度量测，以外部量具量测，将厚度值输入计算参数栏内，t=1.157 mm。
基板样品之等效热传导系数(K)与热阻抗(I)及样品厚度(t)的关系式如下：
经计算与单位换算，得到基板样品之等效热传导系数(K)=1.80 W/m*℃。
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