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参加SEMICON Singapore 2012展览活动
SEMICON是东南亚地区唯一与半导体制程产业相关的商展，并结合一系列专业演讲，成为当地半导体界年度盛事。于4月24日至26日，在新加坡Marina Bay Sands Convention Center举办。
瑞领展示了与半导体材料和组件热特性测试有关的研究设备，包括：
1. LW-9614平面方向材料热扩散系数、热传导系数量测装置：
根据Angstrom Method，适用于非等相高热传特性材料，如石墨、铜、铝等薄型试片；
2. LW-9383 LED接点温度(Junction Temperature, Tj)与热阻量测装置：
根据JESD 51-1规范，适用于量测LED或含二极管之IC组件的接点温度及热阻。
希望藉此机会，推广一系列与基础材料及组件之基础物理量量测的概念，并开展瑞领在东南亚地区的知名度和视野。
