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瑞领科技参加TPCA Show 2012展览

瑞领科技的材料热传性能测试设备，已经被近百家厂商采用，做为评估材料性能与开发新产品的有效研究工具。
我们于TPCA Show 2012摊位I506，展示以下研究设备。

LW-9389界面材料热阻与热传导系数量测装置
符合ASTM D 5470-06「热导性电绝缘材料的热传导性质测试」标准。
适用样品如：导热膏、导热片、基板绝缘层、印刷电路板、陶瓷基板等。
于不同压力、定热功率、温度的环境下量测热阻及热传导系数。

LW-9614材料热扩散系数量测装置
根据Angstrom Method，适用于等向及非等向高热传特性材料，
如石墨、铜、铝等薄型试片。测试材料平面方向的热扩散系数。

LW-9383 LED接点温度Tj与热阻量测装置
根据JESD 51-1规范，适用于量测LED或含二极管之IC组件的接点温度及热阻。