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B.半导体产业技术研究实验室设备

JEDEC 规范 封装半导体热特性测试设备

1. Rjc性能测试仪，能力10-1,500 W
2. Rja性能垂直风洞测试仪，状态20-80 ℃，风速0.5-5 m/s
3. Rja性能水平风洞测试仪，状态20-60 ℃，风速0.5-5 m/s