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LW-9389 界面材料熱阻及熱傳導係數量測裝置 基板測試範例STEP 1.
利用截面尺寸與樣品相同的銅箔上下二面塗導熱膏，以電腦化自動資料擷取，記錄以下數據。
求得參考熱阻抗I(ref)，單位℃*cm²/W。
| Th | Tc | P | Q | R | I(ref) |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W |
| 80.00 | 75.43 | 66.12 | 61.91 | 0.074 | 0.476 |
量測與計算參數：
Th: 熱端面溫度;
Tc: 冷端面溫度;
P: 接觸壓力，Press load;
Q: 熱通量，Heat flux;
R: 熱阻，Thermal resistance;
I: 熱阻抗， Thermal impedance，總面積下單位熱通量造成的溫差;
STEP 2.
以STEP 1.測試的導熱膏塗佈於待測基板的上下二面，以電腦化自動資料擷取，記錄以下數據。
求得整體熱阻抗I(total)，單位℃*cm²/W。
| Th | Tc | P | Q | R | I(total) |
| ℃ | ℃ | psi | W | ℃/W | ℃*cm²/W |
| 79.98 | 50.42 | 66.10 | 27.60 | 1.071 | 6.910 |
STEP 3.
基板熱阻抗I(board)為整體熱阻抗I(total)減去參考熱阻I(ref)，
6.910-0.476=6.434 (℃*cm²/W)
硬質試件之厚度量測，以外部量具量測，將厚度值輸入計算參數欄內，t=1.157 mm。
基板樣品之等效熱傳導係數(K)與熱阻抗(I)及樣品厚度(t)的關係式如下：
經計算與單位換算，得到基板樣品之等效熱傳導係數(K)=1.80 W/m*℃。
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