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LW-9150L IC芯片封裝Rjc液冷型量測裝置
特點
適用：IC Package封裝芯片的Rjc熱阻測試
規格
1. 溫度控制：20~60°C
2. 冷卻能力1 kW；加熱能力1 kW
3. 流量控制：1.5~18.0 lpm；精度±1% FS
4. 水冷板：接觸面積100 x 100 mm，含彈簧預力
5. 壓力施加結構：3~100 kgf
6. Tj溫度量測：建立順向偏壓與溫度關係，由程式介面輸入方程式
適用：IC Package封裝芯片的Rjc熱阻測試
規格
1. 溫度控制：20~60°C
2. 冷卻能力1 kW；加熱能力1 kW
3. 流量控制：1.5~18.0 lpm；精度±1% FS
4. 水冷板：接觸面積100 x 100 mm，含彈簧預力
5. 壓力施加結構：3~100 kgf
6. Tj溫度量測：建立順向偏壓與溫度關係，由程式介面輸入方程式
